SMT電腦主板：電腦主板是怎么做出來(lái)的？鼎焌電氣給大家來(lái)介紹分析一下吧！

　　訣竅是在整個(gè)表面鋪上一層薄薄的銅箔，并去除任何多余的東西。如果你在做一個(gè)雙面板ＰＣＢ，銅箔將覆蓋基板的兩面。而要做多層板就可以用特制的膠粘劑做兩塊雙面板“按合”起來(lái)就行了。接下來(lái)，可以在ＰＣＢ板上進(jìn)行插入元件所需的鉆孔和電鍍。經(jīng)機(jī)器按要求鉆孔后，孔必須在內(nèi)部電鍍（電鍍通孔技術(shù)，ＰＴＨ）。在孔內(nèi)做金屬處理后，每一層的內(nèi)部線條可以相互連接。電鍍前必須清除孔內(nèi)的碎屑。這是因?yàn)榄h(huán)氧樹脂加熱后會(huì)產(chǎn)生一些化學(xué)變化，會(huì)覆蓋內(nèi)部ＰＣＢ層，所以要先去掉。清洗和電鍍是在化學(xué)過(guò)程中完成的。接下來(lái)，你需要用焊錫漆（焊錫墨水）覆蓋最外面的布線，這樣布線不會(huì)觸及電鍍部分。各種元件的標(biāo)簽然后印刷在電路板上，以表明每個(gè)部分的位置。它不應(yīng)該覆蓋在任何電線或金手指上，否則它可能會(huì)降低可焊性或穩(wěn)定的電流連接。此外，如果有金屬連接，“手指”部分通常鍍金，以確保插入擴(kuò)展槽時(shí)電流連接質(zhì)量高。

       最后，還有一個(gè)測(cè)試。測(cè)試ＰＣＢ是否短路或開路，可采用光學(xué)或電子測(cè)試。光學(xué)測(cè)試使用掃描來(lái)發(fā)現(xiàn)各層的缺陷，而電子測(cè)試通常使用飛探頭來(lái)檢查所有的連接。電子測(cè)試在發(fā)現(xiàn)短路或斷路方面更準(zhǔn)確，但光學(xué)測(cè)試更容易發(fā)現(xiàn)導(dǎo)體之間不正確間隙的問(wèn)題。ＰＣＢ基板做好后，一塊主板就是在ＰＣＢ基板設(shè)備上根據(jù)需要安裝的各種大大小小的元件--用ＳＭＴ自動(dòng)貼片機(jī)先將ＩＣ芯片和ＳＭＤ元件“焊接”，手動(dòng)插拔一些機(jī)器做的工作，通過(guò)波峰／回流焊接工藝，將拼接組件牢固地固定在ＰＣＢ上，制作出Ａ主板。另外，電路板在電腦做主板使用時(shí)，也需要做成不同的板型。其中的ＡＴ板型是一種房地產(chǎn)肖肖。３．２ｃｍｘ３０．４８ｃｍ，ＡＴ主板需要與ＡＴ機(jī)箱的電源一起使用，這已被淘汰。ＡＴＸ董事會(huì)就像一個(gè)大的水平在董事會(huì)，所以方便ＡＴＸ機(jī)箱風(fēng)扇熱ＣＰＵ，和許多外部端口在黑板上集成在主板上，與許多ＣＯＭ端口和打印端口在董事會(huì)上依賴連接輸出。